Американський стартап Ayar Labs, який розробляє рішення для підвищення ефективності інфраструктури ШІ, залучив $500 млн у раунді Series E при оцінці $3,8 млрд, пише WSJ. Серед інвесторів – Nvidia, AMD, Neuberger Berman, MediaTek, Qatar Investment Authority та низка інших фондів.
Новий застосунок: вчасно про головне без чужих алгоритмів
Ми пропонуємо концентрат бізнес-знань за понад 40 напрямами. У застосунку зручно читати або слухати Forbes Ukraine у будь-яких умовах, навіть офлайн
Деталі
- Гендиректор Ayar Labs Марк Вейд заявив, що компанія намагається усунути одне з ключових «вузьких місць» у розвитку штучного інтелекту – обмеження пропускної здатності між чипами. За його словами, із зростанням попиту на inference-обчислення – обробку запитів користувачів моделями ШІ – питання енергоефективності стає критичним.
- Серед інвесторів раунду також Alchip Technologies, ARK Invest, Insight Partners, Sequoia Capital та 1789 Capital.
- У Neuberger Berman заявили, що розглядають можливість IPO Ayar Labs у перспективі.
- До ради директорів компанії входить колишній CEO Intel Пат Гелсінгер. Він зазначив, що розвиток кремнієвої фотоніки роками стримували технологічні труднощі, зокрема проблеми тепловідведення та складність виробництва, однак Ayar Labs вдалося підготувати рішення до масштабного випуску.
Контекст
Стрімке зростання ринку штучного інтелекту збільшило навантаження на датацентри та попит на GPU. Мідні з’єднання стають фізичним обмеженням масштабування обчислювальних кластерів через втрати сигналу і високе енергоспоживання.
Ayar Labs працює на ринку близько десяти років і розробляє технології оптичних міжз’єднань для мікрочипів, які розглядаються як один із ключових напрямів підвищення ефективності інфраструктури ШІ.
Новий журнал Forbes Ukraine – у продажу з безкоштовною доставкою
Четвертий номер Forbes Ukraine у 2026 році – про людей і бізнеси, які вже сьогодні визначають майбутнє країни. Усередині – «30 до 30», 15 перспективних ветеранських компаній, 20 франшиз із потенціалом зростання, Говард Баффет і $1,4 млрд допомоги Україні, ціна війни для бізнесу та українське мистецтво воєнного часу.
Компанія спеціалізується на так званій co-packaged optics – інтеграції оптичних модулів безпосередньо у корпуси процесорів і прискорювачів.
Йдеться про заміну традиційних мідних з’єднань між чипами на оптоволоконні. Дані передаються за допомогою фотонів, а не електронів, що дозволяє зменшити енергоспоживання і підвищити швидкість передачі.
Компанія заявляє, що їхні рішення забезпечують у 4–20 разів вищу обчислювальну продуктивність на ват енергії порівняно з мідними інтерконектами.
